產(chǎn)品分類
失效分析與維修工作站
覺芯電子的失效分析與維修工作站利用鎖相探測原理,為電路及 IC 失效分析提供強(qiáng)有力的非接觸式解決方案。能夠?qū)囟确植肌⒛芰亢纳?、微漏電和焊接問題進(jìn)行有效的分析,相比于傳統(tǒng)的熱成像分析,提供兩個(gè)數(shù)量級以上的探測靈敏度提升。
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項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
說明 |
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最小檢測溫度 |
快速檢測:2.5mK |
2 秒 / 周期,60s 檢測 |
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精細(xì)檢測:1.0mK |
2 秒 / 周期,5min 檢測 |
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漏電定位精度 |
20μm |
鏡頭降至最低點(diǎn) |
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探測器性能 |
NETD ≤ 50mK |
@25℃ |
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探測器分辨率 |
1024×768 |
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通道數(shù) |
1個(gè) (M型) |
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2個(gè) (L型) |
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最大輸入電壓 |
15V |
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最大輸入電流 |
3A |
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最大檢測面積 |
300mm×250mm(M 型 ) |
鏡頭在最高點(diǎn)和最低點(diǎn) |
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700mm×550mm(L 型 ) |
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操作系統(tǒng)要求 |
Win7/Win10 64 位 |
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通訊接口 |
USB 3.0 |
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電源 |
220V AC 50Hz |
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尺寸 |
L460×W410×H608mm |
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凈重 |
40Kg(M 型 ),100Kg(L 型 ) |
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使用環(huán)境 |
0-40℃,20%-80% RH |
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供貨周期 |
45 天 |
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免費(fèi)質(zhì)保 |
12 個(gè)月 |
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控制方法 |
電動升降及對焦,手柄控制 |
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選配件 |
探針臺、二維 XY 電動位移臺 |
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◆ 軟件界面
- 簡明易用的用戶界面;
- 待測電路紅外實(shí)時(shí)顯示,可選擇白熱、紅熱等多種色彩模式;
- 0-90°相位圖自由選擇,并可選擇動態(tài)圖顯示;
- 異常點(diǎn)高亮顯示,光標(biāo)定位及三維熱圖顯示;
- 可選雙光融合功能,更易定位問題元件;
- 可根據(jù)客戶需求定制;

◆ 六大優(yōu)勢
超高靈敏度
高分辨率高性能非制冷紅外焦平面探測器NETD<=50mK
改進(jìn)的 LOCK-IN 技術(shù)先進(jìn)的 3D 濾波算法
最小檢測精度 <1mK,可檢測微安級漏電
元件定位精準(zhǔn)
1024*768 超大面陣
深度定制電動對焦紅外鏡頭定位精度最高可達(dá) 20μm 可定位至 01005 封裝元件可選配的雙光融合技術(shù)
適用范圍廣
最大輸入電壓:15V
最大工作電流:3A 待測板
最大尺寸:
300mm×250mm (M 型)
700mm×550mm (L 型)
檢測功能豐富
漏電發(fā)熱幅度顯示,快速定位大熱源
漏電發(fā)熱相位顯示,有效區(qū)分發(fā)熱類型和時(shí)序雙光融合精準(zhǔn)定位元器件
上電電流波形檢測功能 可在傳統(tǒng)熱成像模式工作
穩(wěn)定可靠
高穩(wěn)定性探測器
通過嚴(yán)格的可靠性驗(yàn)證防靜電設(shè)計(jì)
過流保護(hù)設(shè)計(jì)
使用便捷
整機(jī)尺寸小巧,可放置在實(shí)驗(yàn)室桌面使用
只需 1 根 USB 通信線,即插即用軟件界面簡明易用
檢測結(jié)果實(shí)時(shí)更新,隨時(shí)保存
◆ 應(yīng)用案例

- 案例一:手機(jī)制造廠電路板生產(chǎn)維修
手機(jī)上元器件體積小、排布密集、對設(shè)備分辨率的要求高,要檢測出微安級別的漏電流,采用傳統(tǒng)設(shè)備基本沒有辦法定位故障點(diǎn)。
客戶通過在生產(chǎn)維修體系批量導(dǎo)入 M 型設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對絕大部分漏電流超標(biāo)電路板的定位及維修, 獲得了很高的經(jīng)濟(jì)效益。

- 案例二:電信設(shè)備電路板產(chǎn)品驗(yàn)證和故障定位
電信設(shè)備電路板具有規(guī)格多、成本高、電路復(fù)雜等特點(diǎn),產(chǎn)品驗(yàn)證和故障定位比較困難。此類待測電路板面積大、需要對正常電路板和待測電路板進(jìn)行對比驗(yàn)證。客戶采用了體積較大、可雙路供電的L 型設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了高效率、低成本檢測維修。

- 案例三:研發(fā)中心
硬件研發(fā)過程中需要反復(fù)調(diào)試硬件電路,一些功能異?;蛘唠娏鳟惓M茈y定位。對于一些復(fù)雜的電路板,有些問題要查找?guī)字苌踔粮L的時(shí)間, 極大的影響了研發(fā)進(jìn)度及項(xiàng)目不確定性??蛻舨捎迷擃愒O(shè)備后,絕大多數(shù)異常均可以在幾分鐘內(nèi)定位,大大提高了硬件研發(fā)效率,保障了開發(fā)進(jìn)度。
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